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苏州天弘激光股份有限公司

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晶圆激光划片机

晶圆激光划片机

划片速度快,效率高,成片率高,非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量,CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能,高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
产品编号:
21-003
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激光器功率:
可选配
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

 

1、划片速度快,效率高,成片率高

 

2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量

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3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能

 

4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台

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5、大理石基台,稳定可靠,热变形小

 

6、精密数控系统

 

7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好

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8、划线工艺专家系统

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9、高可靠性和稳定性

 

10、激光器:IR/UV(选配)

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
激光类型 红外(IR) 紫外(UV)

 性能

TH-5221/6212 TH-5210

 激光波长

1064nm 355nm
 激光功率 20W/30W 5W/17W

 最大加工晶圆尺寸

4英寸 6英寸

 划线速度

150mm/s 30mm/s

 划线线宽

40~55um

20~30um

 划线线深

50~120um 50~100um

  系统定位精度

5um 5um
重复定位精度 2um 2um
激光器使用寿命 10万小时 1.2万小时

 

广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽切割

晶圆加工

暂未实现,敬请期待
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