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1、该设备采用IPG激光器，功率稳定、寿命长、免维护
2、孔深比大，微孔圆度好
3、光路固定，平台移动，孔型一致性好，垂直度好
4、同步运动打孔，速度快
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应用于硅晶片，半导体晶圆，非晶薄膜等材料
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