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天弘晶圆自动去边机产品特点：
1、使用高精密的激光加工扫描技术，应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工。
2、采用先进的扫描振镜加工配合XYθ三轴平台切割图形，运用相应的
3、精密定位识别系统实现加工件自动识别，定位和自动加工。
4、加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。
设备型号
晶圆自动去边机
激光类型
红外IR
激光波长
1064nm
激光功率
30w
50W
100W
最大加工晶圆尺寸
4 inch
扫描速度
300mm/s
800mm/s
融边大小（直线段）
80~100um
100~120um
对焦方式
自动（Z轴运动）
综合切割精度
±1mil
加工定位方式
自动上下料＆自动对位
效率（切割）
＜30s
＜20s
＜10s
天弘晶圆自动去边机适用于半导体产业分立器件中的GPP二极管晶圆的切割。
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