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天弘晶圆激光切割机产品特点：
1、划片速度快，效率高，成片率高
2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量
3、CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台
5、大理石基台，稳定可靠，热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性
设备型号
TH-5212
TH-5221
TH-5210
激光类型
红外IR
紫外UV
激光波长
1064nm
355nm
激光功率
20w/30w
5w/10w/17w
最大加工晶圆尺寸
5 inch（可兼容6inch）
4 inch
划线速度
150mm/s、200mm/s
30mm/s、60mm/s、100mm/s
划线线宽
35~45μm
40~50μm
20~30μm
划线线深
< 120μm（视材料而定）
50 -120μm
50-100μm
系统定位精度
5μm
重复定位精度
2μm
激光器使用寿命
10万小时
1.2万小时
设备尺寸
960*730*1740mm
整机重量
660kg
晶圆激光切割机广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。
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